Ngày 19/1/2005 Intel công bố thế hệ Centrino tiếp theo(vốn có tên mã là Sonoma). Nền Centrino mới cũng gồm 3 phần là CPU, chipset và kết nối không dây nhưng cả 3 đều được tinh chỉnh, cải tiến. BXL mới gồm Pentium M 730, 740, 750, 760, 770, 758 và 753 với FSB 533MHz được sản xuất bằng công nghệ 90nm trên wafer 300mm. Intel dùng công nghệStrained Silicon Process để làm "dãn" kiến trúc lớp silicon, giúp electron di chuyển nhanh hơn. Bộ nhớ cache L2 có dung lượng 2Mb VÀ được tối ưu để tiết kiệm giảm rò rỉ điện và tăng thời gian dùng pin. Tính năng Enhanced Register Access Manager giúp hệ thống quản lý hiệu quả lệnh gửi về CPU, giúp giảm tải và tăng tốc độ xử lý. Enhance Data Pre-Fetcher giúp giám sát dữ liệu trong bộ nhớ cache L2. Theo Intel, việc cải tiến làm tăng tốc độ xử lý lên 10% so với BXL Pentium M thế hệ trước.
Centrino thế hệ mới dùng dòng chipset Mobile Intel 915GM/PM/GMS Express. Dòng chipset này hỗ trợ bộ nhớ kênh đôi DDR2 400/533MHz, dung lượng tối đa đến 2Gb. Bên cạnh đó, kiến trúc nhân đồ họa mới GMA 900(Graphics Media Accelerator, chỉ có trong chipset 915GM/GMS) cho chất lượng hình ảnh cao, hoạt động ổn định và tiết kiệm chi phí . Đặc biệt, kiến trúc bus PCI Express tăng thêm tốc độ đồ họa lên 4x và xuất nhập lên 2x. High Definition Audio hỗ trợ âm thanh đa kênh, xuất ở chất lượng mã hóa 32bit, 192KHz. Chipset cũng hỗ trợ đến 8 cổng USB 2.0, giao tiếp SATA, công nghệ tiết kiệm điện cho màn hình(DPST 2), RAM và tính năng TV Out.
Tính năng không dây cũng được cải tiến đáng kể, Intel đưa vào giải pháp không giây PRO/Wireless Network Connection, hỗ trợ Wi-Fi 802.11 a/b/g và các chuẩn bảo mật WLAN(802.1X, 802.11i, WEP, WPÀ, Hardware AES), Bluetooth và phần mềm điều khiển Intel PROSet/ Wireless phiên bản 9.
PCWorld VN
post lên để anh em nào không có tiền mua đọc báo thì tham khảo. :sun: